近日，随着华为Pura X折叠屏旗舰的正式上市，知名拆机博主杨长顺花费9999元购入该机，并进行了深度拆解。此前的博主评测和软件测试显示，Pura X搭载Mate70Pro同款的麒麟9020处理器，性能相比去年推出的Pocket 2有多达40%的提升。

经过拆解Pura X，该博主惊喜的发现，尽管该机搭载的处理器仍命名为“麒麟9020”，但其内部结构已迎来重大升级——首次采用处理器与内存芯片一体化封装设计，成为继苹果A系列芯片之后，全球第二家实现这一技术的手机厂商，甚至连高通都尚未掌握这一工艺，再一次“对标苹果”。

拆解显示，Pura X的麒麟9020芯片采用全新的堆叠封装技术，从侧视图可清晰观察到底部为CPU核心，顶部为集成内存芯片，整体厚度较传统芯片有所增加。在显微镜下，该芯片的焊点饱满圆润，走线清晰笔直，工艺水准堪称“艺术品”，充分展现了华为在半导体制造领域的成熟技术积累。

这种高集成度设计带来多重优势：

1. 节省空间：减少主板占用面积，为电池、散热等组件腾出更多空间。

2. 提升性能：CPU与内存直接封装，大幅降低数据传输延迟，提高运行效率。

3. 优化散热：一体化封装减少信号传输损耗，降低发热量。

拆机过程中，杨长顺多次惊叹这一突破性设计，甚至激动到“爆出国骂”，直言“这是国产芯片首次实现如此高难度的集成封装工艺”。

目前，全球仅有苹果A系列芯片采用类似的CPU+内存一体化封装技术，而高通、联发科等厂商仍采用传统分离式设计。华为此次突破，标志着国产芯片在先进封装领域已跻身世界第一梯队。

不过，高集成度也带来一定弊端：

1、维修难度激增：若内存或CPU部分损坏，需整体更换，维修成本大幅上升，类似苹果iPhone的维修困境。

2、技术细节保密：麒麟9020的具体架构、制程工艺仍未公开，推测华为可能采用自研3D堆叠技术，以绕过部分先进制程限制。

除处理器和内存一体化设计的创新外，华为Pura X的独特“阔折叠”形态（16:10屏幕比例）也引发行业关注，其设计兼顾平板级显示与便携性，适配鸿蒙OS 5的AI功能，如小艺语音助手、眼动翻页等。

市场数据表明，华为在折叠屏领域持续领先。2024年，华为折叠屏手机在中国市场的出货量继续稳居行业第一，其中Mate X5单款销量近300万台，是唯一的一款销量达到百万级的折叠屏手机，销量甚至远超部分品牌旗舰直板机型。

随着Pura X的加入，华为集齐了大折叠屏（内折、外折、三折）、小折叠屏、阔折叠屏等众多折叠形态，产品丰富性超越屏幕龙头、全球安卓手机出货量第一的三星。Pura X的上市，华为在高端折叠屏市场的统治力将进一步增强，巩固其“折叠屏手机标杆”的地位。

对标苹果！博主拆解Pura X后有惊喜，采用处理器+内存一体化设计。Pura X搭载的麒麟9020处理器，首次采用集成内存的先进设计，不仅是华为芯片技术的重大突破，更彰显中国半导体产业的自主创新能力。尽管面临外部技术封锁，华为仍通过工艺优化与架构创新，持续推动国产高端处理器的发展。

你现在用的是直板手机还是折叠屏手机，参加了Pura X的预售和首发抢购吗，是否如愿抢到一台了呢？